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曝荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片

  12 月 22 日消息,近期,荣耀官方宣布,荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。

曝荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片 科学快报 第1张

  今年 7 月,荣耀折叠屏专利便已曝光,涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。根据此前爆料,荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布,搭载骁龙 8 Gen 1 平台。

曝荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片 科学快报 第2张

  今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料,荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片,也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。

曝荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片 科学快报 第3张

  在 2021 骁龙技术峰会期间,高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示,荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。

  其中,骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

  供应链消息称,荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供,其中内部的折叠主屏为 8 英寸,外部的副屏为 6.5 英寸,还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。

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