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三星3nm工艺有望获得AMD订单 外媒称已经获得高通订单

  11月18日消息,据国外媒体报道,由于苹果与台积电之间关系紧密,台积电3nm工艺的大部分产能已被苹果预订,迫切希望获得3nm工艺代工产能的AMD,可能因此而成为三星电子3nm工艺的客户。

三星3nm工艺有望获得AMD订单 外媒称已经获得高通订单 科学快报 第1张

  除了AMD,外媒在报道中称高通也已经获得了三星3nm工艺的产能,三星电子预计也会采用3nm工艺,为高通和AMD代工芯片。

  台积电和三星电子,均已量产了5nm工艺,目前也都在推进3nm工艺的研发及量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都透露,他们的3nm工艺在按计划推进,计划在今年风险试产,明年下半年大规模量产。

  对于台积电的3nm工艺,外媒此前也有报道,称他们准备了4波产能,首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果,后三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。

  在最新的报道中,外媒也提到,台积电将在明年下半年采用3nm工艺,为苹果代工芯片,用于苹果明年下半年和2023年初将推出的新品。

  在3nm工艺方面,三星电子和台积电是不同的技术路线,三星电子采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术,台积电继续采用鳍式场效应晶体管(FinFET)技术。今年10月份曾有报道称,三星电子已确保3nm工艺良品率稳定,计划在明年6月份量产。

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