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消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板

  11 月 12 日消息,据 TheElec 报道,自去年以来,三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装,供其在 M1 芯片上使用。

  熟悉此事的人士说,日本的 Ibiden 和中国台湾的欣兴电子也在为苹果 M1 提供芯片板。

  他们说,Ibiden 是世界上最大的 FC-BGA 制造商,也是苹果的最大供应商。

消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板 科学快报 第1张

  苹果公司在去年 11 月发布了自己的 PC 处理器 M1 芯片。这种基于 ARM 的 SoC 自问世以来,一直被用于 MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini、iMac 和 iPad Pro 上。

  苹果曾表示,它计划到 2022 年在其所有 Mac 系列上使用 Apple Silicon 系列芯片。

  在推出 M1 芯片之前,苹果公司在其 Mac 系列中使用了英特尔的芯片。

  苹果已经在其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 上使用自己的基于 ARM 的 SoC–A 系列芯片。

  由于 iPhone 制造商计划在其产品中扩大应用 M 系列芯片,预计三星电机将继续供应 FC-BGA 和用于芯片的产品。

  到目前为止,这家韩国元件制造商主要为英特尔提供 FC-BGA。

  同时,三星电机最近决定在其芯片板业务上投资 1.1 万亿韩元。这一数额是其从 FC-BGA 业务中获得的约 5000 亿韩元年收入的两倍。

  虽然它目前主要是为个人电脑生产 FC-BGA,但它可能也将致力于为服务器提供 FC-BGA,这是更有利可图的。

  三星电机可能会在越南建立新的 FC-BGA 生产线,该公司曾在那里运营一条刚性柔性印刷电路板生产线。

  由于新冠疫情的影响,服务器和网络对 FC-BGA 封装的需求量很大。

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