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SEMI:Q3 硅晶圆出货量达 36.49 亿平方英寸 续创新高

  国际半导体产业协会(SEMI)的报告显示,2021 年第三季度,全球半导体硅晶圆出货量季增 3.3%,达 36.49 亿平方英寸,续创历史新高。

SEMI:Q3 硅晶圆出货量达 36.49 亿平方英寸 续创新高 科学快报 第1张

  SEMI 指出,第三季度,硅晶圆出货量创下新高,所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加,这为现代经济所需的各种半导体元件提供了支撑。

  另外,SEMI 称预计硅晶圆需求仍将保持高位,因为未来几年内将新增许多晶圆厂。

  据了解,在市场终端应用强劲拉货下,硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至 2023 年。其中,胜高宣布将斥资 2287 亿日元在日本盖新厂,进行扩产。

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