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离开美光 台积电前美国 8 英寸厂总经理回任老东家:担负先进封装研发重任

  台积电证实,美光副总裁兼中国台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电,担任整合连接封装(Integrated Interconnect and Packanging,IIP)部门董事,将担负台积电先进封装研发重任。

离开美光 台积电前美国 8 英寸厂总经理回任老东家:担负先进封装研发重任 科学快报 第1张

  据台媒《自由财经》报道,徐国晋此前曾担任台积电美国 8 英寸工厂 WaferTech(已该名为 Fab 11),于 2015 年辞职后加入美光,以技术转移与优化、改善良率、提升新厂区产能见长,于 2019 年 10 月升任中国台湾美光董事长。

  台方研究总监杨瑞临认为,台积电重新聘请深谙 DRAM 与逻辑 IC 制造的徐国晋回任整合连接封装研发组织主管,意味着台积电将与 DRAM 伙伴合作,而美光是可能其中之一。

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