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吉利公布7nm、5nm车规芯片:7nm明年量产

  昨晚(10月31日),智能吉利2025活动(吉利龙湾技术荟)在浙江龙湾举行。

  会上吉利宣布,芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产,号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片,面积83平方毫米,采用87层电路,集成88亿颗晶体管

  同时,吉利还规划,2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片。

  可查资料显示,湖北芯擎科技是亿咖通科技(已更名浙江寰福科技)与ARM中国组建的合资公司,不过今年7月份,芯擎科技进行了投资人变更,持股34%的亿咖通退出,截稿前工商资料显示最大股东是持股34.6%的中国香港公司Mobile and Magic。

  另据了解,会上吉利宣布9大龙湾行动,分别是5年研发将投入1500亿元持续保持中国汽车品牌研发投入第一、实现自动驾驶全栈自研(2025年实现L4级商业化、完全掌握L5级自动驾驶)、5年将推出25款以上全新智能新能源产品、2025年集团总销量365万辆、2025年海外销量达到60万辆、2025碳排放总量减少25%、实现100%全场景数字化价值链、2025 EBIT超8%、3.5亿股权首批激励万名员工。

  值得一提的是,吉利计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网,实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

吉利公布7nm、5nm车规芯片:7nm明年量产 科学快报 第1张吉利公布7nm、5nm车规芯片:7nm明年量产 科学快报 第2张

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