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台积电:正积极支持克服全球芯片短缺问题

  9 月 24 日消息 据路透消息,全球晶圆代工龙头台积电周五表示,正积极支持并与所有相关各方合作,以克服全球半导体短缺的问题,此前该公司参加了白宫有关此议题的一场会议。

台积电:正积极支持克服全球芯片短缺问题 科学快报 第1张

  “台积电一直是这一努力中强而有力的合作伙伴,采取了前所未有的行动来应对这项挑战。”台积电在声明中表示,“我们相信我们的产能扩张计划,包括位于亚利桑那州凤凰城的先进 5 纳米半导体工厂将使我们能够支持行业推动半导体供应的长期稳定。”

  IPC 发布的调查报告显示,困扰着汽车行业的芯片短缺问题看来还将持续相当长一段时间。在接受调查的公司中,超过一半的公司表示,他们预计这种芯片短缺局面至少会持续到 2022 年下半年。

  为应对众多行业遭受芯片短缺的冲击,美国政府 23 日再次召开芯片业峰会,欲寻求化解芯片短缺局面的良方,包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。

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