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分拆于小米松果的大鱼半导体 完成近亿元 A 轮融资

  近日,大鱼半导体完成近亿元的 Pre-A 轮融资。本轮融资由温氏资本领投,华强创投跟投,老股东兰璞资本继续加码。所融资金将主要用于 U1、U2 芯片产品优化投入、市场端团队扩充以及渠道升级等方面,进一步扩大公司在应用级 AIoT 领域的市场份额。

分拆于小米松果的大鱼半导体 完成近亿元 A 轮融资 科学快报 第1张分拆于小米松果的大鱼半导体 完成近亿元 A 轮融资 科学快报 第2张

  大鱼半导体成立于 2019 年,分拆于小米松果,历经了手机 SoC 芯片的技术积累、市场验证及团队锤炼,现在将全面聚焦 AI 和 IoT 的新赛道。大鱼半导体的核心团队成员来自小米、摩托、爱立信、AMD、三星等业内知名企业。

  其官网显示,大鱼半导体是全球少数几家同时具备 SoC 设计、系统软件研发、Modem 通信技术研发、软硬件系统集成以及智能手机整机设计能力的企业。

  目前,大鱼半导体已先后推出 U1、U2 两款 AIoT 产品及其解决方案。U1 为内置 GPS 的 NB-IoT 双模芯片,U2 为近期发布的消费级超低功耗 TWS 耳机音频芯片。

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