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自研芯片 V1 到来 vivo 将于 9 月 6 日举办“芯之所像”影像技术分享会

  9 月 1 日消息 vivo 新一代旗舰机型 vivo X70 系列将于 9 月 9 日发布,官方今日预热:更好的微云台,又不止于微云台。怎样才能让每一个摄像头都够稳?看来 vivo 影像技术的另一条道路是自研 ISP 芯片。

  在 vivo X70 系列发布会之前,他们还将举办一场 vivo 影像技术分享会,届时 vivo 自研的「V1 独立 ISP 影像芯片」将会首次亮相。

自研芯片 V1 到来 vivo 将于 9 月 6 日举办“芯之所像”影像技术分享会 科学快报 第1张

  目前来看,vivo X70 系列的影像技术相当有看点,除了蔡司联名以及镜头外,还有定制的微云台大底镜头以及自研 ISP 芯片,说不定会带来一些意想不到的惊喜,敬请期待。

  vivo 执行副总裁胡柏山对网友比较关心的内容进行了讲解。vivo 自研芯片 V1 是一颗专业影像芯片,研发历时 24 个月,投入研发人力超 300 人,将于 9 月 9 日发布的旗舰新品 X70 系列首发搭载,并将改善夜景视频等拍摄体验。

  科普:ISP(图像信号处理器)主要用来处理 Image Sensor(图像传感器)输出的图像信号。作为图像处理的核心器件,ISP 对于手机相机最终的成像风格、质量有着至关重要的决定性作用。

  据悉,目前 vivo 影像聚焦两点,一个是夜景拍照,第二个是人像拍照。所以 vivo 要把这些算法固化,交给自己的 ISP 去做,从此大幅降低功耗。

  据胡柏山分享,芯片本身从定位、IP 转化到设计需要很长的时间,vivo 对芯片每一代以两年为周期,V1 从 2 年前就开始规划到量产转化,而下一代芯片则在一年前就开始规划。

自研芯片 V1 到来 vivo 将于 9 月 6 日举办“芯之所像”影像技术分享会 科学快报 第2张

  胡柏山表示,芯片共分为四个阶段,包括软性的算法到 IP(影像处理)的转化、芯片本身的设计、代工厂的流片以及封装和产出。在 V1 上,vivo 目前正处于第一阶段,芯片设计本身和流片短期内 vivo 还不是很擅长,是正在培养能力的阶段。

  关于 vivo 是否会进入 SoC 芯片领域,胡柏山表示短期内很难。

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