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vivo 胡柏山:首颗自研影像芯片命名“V1”9 月份 X70 系列搭载

  8 月 27 日消息,今天 vivo 执行副总裁胡柏山接受了媒体采访。在采访中,胡柏山正式宣布,vivo 首颗自研影像芯片命名为“V1”,该芯片将在即将发布(9 月份)的 X70 系列上搭载发布。

vivo 胡柏山:首颗自研影像芯片命名“V1”9 月份 X70 系列搭载 科学快报 第1张

  据了解,“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片,是 vivo 芯片策略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。

  “未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”胡柏山表示。所谓的赛道就是 vivo 在 2020 年确立的设计、影像、性能、系统四个长赛道。

  据了解,该芯片历时 24 个月左右,投入了超过 300 人的研发团队。

  此前 vivo 还在招聘网站上发布了多个芯片相关的招聘岗位,其中 ISP 方向芯片总监开出的年薪高达 144W-180W 元。

  在今年 1 月份 vivo 公司年会上,创始人、CEO 沈炜曾强调,要科技创新的长线投入,在用户在意和关注的设计、影像、系统、性能等方向上投入战略性资源,引入全球性人才。

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