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爆料人士:高通下一代旗舰智能手机处理器将采用4nm工艺代工

  6月7日消息,据国外媒体报道,爆料人士透露,骁龙888之后,高通的下一代旗舰智能手机处理器,将采用4nm制程工艺代工,将集成骁龙X65 5G基带。

爆料人士:高通下一代旗舰智能手机处理器将采用4nm工艺代工 科学快报 第1张

  外媒在报道中表示,高通目前的旗舰智能手机处理器骁龙888,在内部的代号为SM8350,根据命名习惯,下一代在内部的代号应该是SM8450,最终对外的名称可能是骁龙898或骁龙895。

  爆料人士也认为,高通的下一代旗舰智能手机处理器就是SM8450,将集成骁龙X65 5G基带,由4nm工艺代工。

  其他方面,爆料人士还透露,高通下一代的旗舰智能手机处理器,CPU将是基于Arm Cortex v9架构的Kryo 780,GPU则是Adreno730。

  在SM8450的推出时间方面,高通方面目前还未公布相关的消息,但有智能手机厂商的高管透露,搭载SM8450处理器的智能手机,将在冬季推出。

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