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比亚迪半导体:西安R&D中心即将开业 并计划发布新的IGBT6.0芯片

5月15日,从比亚迪半导体获悉,比亚迪半导体在中国有五个R&D和制造基地,即深圳,惠州,宁波,长沙和西安

其中,西安半导体R&D中心将配备近1000个R&D团队,这是比亚迪半导体全新的R&D基地。

比亚迪半导体:西安R&D中心即将开业 并计划发布新的IGBT6.0芯片 科学快报 第1张

比亚迪半导体表示,将充分利用西安的人才资源、供应链资源和集成电路客户资源,主要从事功率半导体、智能传感器和智能控制IC等半导体产品的设计和服务。

信息技术之家了解到,随着2018年宁波IGBT4.0芯片技术的发布,比亚迪半导体抛光了一款性能更高的IGBT6.0芯片,计划在比亚迪半导体的西安R&D中心发布。

自2002年进入半导体领域以来,比亚迪半导体于2009年在中国推出了首款自主研发的IGBT芯片,并于2018年推出了IGBT4.0芯片。根据比亚迪半导体的数据,到2020年底,已经有超过100万辆搭载IGBT车载级动力装置的车辆被装载,自行车的里程已经超过100万公里。

比亚迪半导体透露,IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术,与同类产品相比,将在可靠性和产品性能上实现重大突破。