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三星将增加对非存储芯片的投资:与台积电和高通,竞争 计划到2030年投资1514亿美元

据外媒报道,在芯片代工方面,虽然三星电子和台积电,在工艺技术上差距较大,但他们是唯一能基本跟上台积电节奏的厂商,7nm和5nm工艺技术的量产时间只比台积电稍晚

三星将增加对非存储芯片的投资:与台积电和高通,竞争 计划到2030年投资1514亿美元 科学快报 第1张

寻求在芯片代工领域取得更大成就的三星电子计划在2019年底在这一领域投入巨资。当时,外国媒体报道称,三星电子计划在未来10年投资1160亿美元,大力发展芯片制造业务,从而为技术巨头制造芯片。

据国外媒体最新报道,三星电子将加大对芯片代工等非存储芯片的投资。

据外媒报道,三星电子周四表示,到2030年,将在非存储芯片领域投资171万亿韩元,相当于1514.5亿美元的合同,比此前计划的133万亿韩元大幅增加。

据外国媒体报道,三星电子在一份声明中宣布,将增加在非存储芯片领域的投资。增加投资的目的是在芯片代工方面与台积电竞争,在智能手机处理器方面与高通竞争。加大投入后,他们将加快先进芯片加工技术的研发和生产线的建设。