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产业链人士:在台积电承诺产能支持后 对汽车芯片测试的强劲需求将持续到年底

据国外媒体报道,今年年初开始的全球汽车芯片短缺仍在继续,大众, 通用, 福特, 丰田,史坦兰提斯和现代汽车等许多制造商受到影响,范围仍在扩大。

产业链人士:在台积电承诺产能支持后 对汽车芯片测试的强劲需求将持续到年底 科学快报 第1张

铸造生产能力的短缺是全球汽车芯片短缺的一个主要因素。英特尔,首席执行官帕特基辛格,曾告诉分析师,芯片行业目前面临的挑战是由铸造生产能力、基板和零件的短缺造成的。

汽车芯片供应紧张意味着铸造厂需要提供更多的产能支持,以缓解目前的紧张局势。

全球最大芯片代工企业的CEO贾在第一季度的金融分析师电话会议上透露,在汽车芯片短缺后,他们也在尽最大努力支持客户,预计下一季度汽车芯片的短缺将得到显著改善。

台积电为汽车芯片供应商提供更多的产能支持,这意味着后续的封装和测试服务提供商也需要同时提供产能支持。

英文媒体援引产业链消息人士的话说,由于台积电承诺为汽车芯片供应商提供更多产能支持,对晶圆测试服务的强劲需求将持续到年底。