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三星宣布突破新一代半导体封装技术 I-Cube4完成开发

5月6日,三星半导体宣布开发了新一代2.5D封装技术“I-Cube4”,可以封装逻辑芯片和四个高带宽存储器。

三星宣布突破新一代半导体封装技术 I-Cube4完成开发 科学快报 第1张

“I-立方体4”被称为“插入体-立方体4”。作为三星,的2.5D封装技术品牌,它是利用硅夹层将多个芯片排列封装在一个芯片上的新一代封装技术。

三星宣布突破新一代半导体封装技术 I-Cube4完成开发 科学快报 第2张

I-Cube4封装外观(逻辑芯片和4个HBM构成一个封装)

三星宣布突破新一代半导体封装技术 I-Cube4完成开发 科学快报 第3张

I-Cube4封装(100微米厚的转接板使用超细线路连接芯片和电路板)

三星说,硅转接板是指插在高速运行的高性能芯片和低速运行的印刷电路板之间的微电路板。硅内插器通过硅通孔(TSV)微电极与逻辑芯片和放置在其上的HBM相连,这可以大大提高芯片的性能。使用这种技术不仅可以提高芯片性能,还可以减少安装面积。因此,它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理领域,如高性能计算(HPC)、高性能计算(HPC)、人工智能、云服务、数据中心等。

三星宣布突破新一代半导体封装技术 I-Cube4完成开发 科学快报 第4张