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台积电6纳米加英特尔DG2独立曝光:性能称为RTX 3070

英特尔首款Xe架构,仅DG1一款,未能带来性能惊喜,只为OEM渠道提供了少量。

但是DG2的工程样卡前几天才第一次曝光,定位可以说是一点劣势都没有。

在图中我们可以看到双风扇,大散热片,Intel Logo,8个6针外接电源(带PCIe,总电源容量300瓦)等。

台积电6纳米加英特尔DG2独立曝光:性能称为RTX 3070 科学快报 第1张

就规格而言,这款显卡内置了512组EU单元、基于Xe-HPG游戏专用核心打造,台积电6nm工艺,基础频率2.2GHz,匹配16GB GDDR6显存,256bit位宽,热设计功耗在225~250瓦。

不仅如此,据消息称,英特尔仍在考虑是否使用更酷的三风扇设计。在软件方面,它拥有类似英伟达DLSS/AMD FidelityFX的超分辨率采样技术,名为XeSS。

在性能上,DG2的单精度浮点性能为18T,略低于RTX 3070,也在RX 6800和RX 6800 XT之间,但NV浮点性能值定义为“作弊”和所以传言DG2的真实性能完全可以叫板RX 3070,甚至某种程度上对标隐形对手RTX 3070 Ti

由于调试需要一些时间,DG2将在今年第四季度尽快发布。

台积电6纳米加英特尔DG2独立曝光:性能称为RTX 3070 科学快报 第2张

台积电6纳米加英特尔DG2独立曝光:性能称为RTX 3070 科学快报 第3张