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联发科天玑1200跑点再曝光:综合表现平平骁龙870

3月30日,联发科天玑1200旗舰芯片于2021年1月20日正式发布。采用台积电6纳米工艺技术,大核心主频可达3.0GHz,采用1.34的核心架构。Realme GT Neo将首次推出这款芯片。微博博主@数字聊天站曝光了这款手机的运行评分评价结果,并与一款骁龙870车型进行对比。

联发科天玑1200跑点再曝光:综合表现平平骁龙870 科学快报 第1张

联发科天玑1200跑点再曝光:综合表现平平骁龙870 科学快报 第2张

从结果可以看出,天玑1200芯片的综合运行得分为711664分,与骁龙870的719585分非常接近。其中骁龙870领先CPU部分,天玑1200领先GPU部分,其他两个项目差别不大。手机运行时温度25,运行后核心温度低于35。两个芯片的发热程度相同,没有过热。

据悉,联发科第二旗舰SOC 天玑1100的综合跑分在60万左右,而上一代天玑1000的综合跑分在51万左右。可以看出,每一代天玑系列SoC的性能都有明显的提高。

联发科天玑1200跑点再曝光:综合表现平平骁龙870 科学快报 第3张

realme GT手机3月4日发布。手机搭载骁龙888处理器,原价2799元。realme GT Neo将搭载联发科天玑1200,3月31日14336030发布。手机将配备4500mAh双核锂电池,6.55寸屏幕,支持65W快充,带立体声双扬声器。