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立典开了一个12英寸的晶圆厂 总产能为每月10万个晶圆

3月30日,据悉,总投资2780亿新台币的共12寸晶圆厂于3月25日正式开工。该厂总产能为每月10万件,从2023年开始分阶段投产,满负荷年产值超过600亿元。以成熟工艺和创新技术为主力的新工厂运营模式,将在半导体行业创造新的逆势竞争——摩尔定律law。

立典开了一个12英寸的晶圆厂 总产能为每月10万个晶圆 科学快报 第1张

黄崇仁指出,对汽车、5G和AIoT等芯片新需求的快速增长导致了全球行业的结构性变化。目前市场对工艺成熟的芯片需求已经爆炸式增长,未来对芯片的需求会更加严重。因此,必须修改过去用来促进工艺技术以降低成本和赚取利润的摩尔定律。

根据罗新厂的运营策略,特意打造了Reverse-Moore’s Slaw来说明,一条12寸晶圆生产线的投资近1000亿新台币,一家前沿的3nm 12寸新厂的投资接近6000亿。晶圆制造厂承担着很大的财务、技术、运营风险,毛利率2、30%的话,还不错。另一方面,IC设计等半导体周边配套产业也在享受着自身微利的果实。反向摩尔定律就是要改变这种不平衡的供应链结构。晶圆制造等上下游周边产业必须建立利润共享、风险共担的新型合作模式,半导体产业才能健康发展。

另一方面,黄崇仁还强调,除了投资产能,创新也是提高晶圆制造业价值的方向。李典是世界上唯一一家同时拥有存储器和逻辑工艺技术的专业晶圆代工厂。虽然工艺不是最先进的,但公司利用其独特的专业知识,突破了异构晶圆堆叠芯片间数据传输的瓶颈,使计算性能和省电效率大幅跃升至两三代工艺,成功引入了内存和逻辑晶圆堆叠的芯片间技术。

力积电铜罗信工厂的设计采用高规格和环保标准,工厂废水回收率超过85%,工厂安装了太阳能发电和储能设施,绿色电力的规划容量为7500千瓦,总生产能力为每月10万片12英寸晶圆,工艺技术覆盖1至50纳米,使其成为成熟工艺半导体芯片最大和最新的制造基地。