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英特尔XE-HPC高性能GPU出道:47个芯片封装 总计超过1000亿个晶体管

3月25日,英特尔昨天举行了直播。新任首席执行官帕特基尔辛格发表演讲,展示了代号为“蓬特韦奇奥”的Xe-HPC高性能7纳米图形处理器技术。该产品封装有47个芯片,总计超过1000亿个晶体管。英特尔说,它是世界上最大、最复杂的处理器之一。

英特尔XE-HPC高性能GPU出道:47个芯片封装 总计超过1000亿个晶体管 科学快报 第1张

英特尔GPU的核心部分采用7nm EUV工艺,但不同的小芯片使用不同的工艺。该产品采用英特尔,最先进的包装技术,从设计到实施用了两年时间。

英特尔XE-HPC高性能GPU出道:47个芯片封装 总计超过1000亿个晶体管 科学快报 第2张

英特尔XE-HPC高性能GPU出道:47个芯片封装 总计超过1000亿个晶体管 科学快报 第3张

英特尔XE-HPC高性能GPU出道:47个芯片封装 总计超过1000亿个晶体管 科学快报 第4张

在直播中,英特尔展示了这个大型GPU处理器的实拍、背面的接口和用于测试的工程板。可见该产品手掌大小,采用双向水冷散热,目前已经在生产线上生产。

英特尔XE-HPC高性能GPU出道:47个芯片封装 总计超过1000亿个晶体管 科学快报 第5张

英特尔XE-HPC高性能GPU出道:47个芯片封装 总计超过1000亿个晶体管 科学快报 第6张

据了解,英特尔工程师拉贾科杜里此前透露了该产品使用的七项先进技术:

英特尔7纳米加工技术

台积电7纳米加工技术

英特尔fovero 3d包装技术

英特尔emib嵌入式多芯片互连桥接技术

10纳米增强型超级鳍工艺

兰博缓存技术

HBM2高速视频存储器

 英特尔 Ponte Vecchio 处理器包含的小芯片类型:

16 Xe高性能计算单元(内部/外部)

8兰博(内部)

2 Xe底座(内部)

11 EMIB(内部)

2 Xe链接(外部)

8 HBM(外部)

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从图中可以看出,这个处理器在结构上可以分为两个独立的GPU单元,每组包含一个完整的算术模块、I/O单元、HBM2视频内存等。工程师拉贾科杜里(Raja Koduri)在推特,发布了一个3D打印模型,显示了更清晰的芯片结构。

英特尔XE-HPC高性能GPU出道:47个芯片封装 总计超过1000亿个晶体管 科学快报 第8张

总的来说,xehpc这款英特尔, MCM结构的GPU处理器采用最先进的Foveros 3D封装技术,将不同铸造厂生产的、不同工艺制造的多个芯片集成在一个平台上,通过EMIB高速连接技术进行数据交换。每个计算单元可以使用Rambo Cache缓存和HBM2视频内存,这提供了丰富的性能释放。此外,英特尔XELink技术可以互连多达六个Xe高性能计算处理器,以进一步提高性能。

英特尔XE-HPC高性能GPU出道:47个芯片封装 总计超过1000亿个晶体管 科学快报 第9张

据外媒报道,英特尔此前报道称,Xe HPC GPU将拥有1000多台EUS,而仅曝光的Xe-LP架构DG1就拥有最高的96台EUS和768台流处理器。据外媒报道,英特尔XE HP GPU最高规格可达2048 EUS,16384流处理器,36 TFLOP 浮点运算速度,TDP可达400 W-500 W.