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供应链:环旭电子公司已经正式向苹果发送了新芯片封装的样品 如AirPods 3/AirTags

新华网日, 3月15日电据选股报道,从供应链上获悉,环旭电子已进入3月23日将在日发布的苹果新AirPods 3和AirTags产品的芯片包装服务,相关产品已正式送样。该封装过程采用SiP(系统级封装)技术。环旭电子是日月光集团旗下环隆电气的控股子公司,日月光集团是全球最大的芯片封装测试公司。

供应链:环旭电子公司已经正式向苹果发送了新芯片封装的样品 如AirPods 3/AirTags 科学快报 第1张

据透露,苹果计划于3月23日(星期二)在日举行新闻发布会,届时可能会发布新的AirPods和新的iPad Pro。传言苹果正在酝酿的其他产品包括期待已久的AirTags项目跟踪器、更关注游戏的新苹果电视以及用苹果芯片重新设计的iMac,但尚不清楚这些产品是否会在本月推出。

苹果正在开发第三代飞机。泄露的图片和效果图显示,新耳机将采用类似于AirPods Pro的设计,包括较短的耳柄。虽然新的AirPods可能看起来与AirPods Pro相似,但预计不会配备主动降噪功能。