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据报道 苹果正与台积电,共同推进2纳米芯片的研发 预计2023年投产

3月11日消息据外媒WccfTech报道,来自台湾的一份研究报告显示,苹果正在与台积电,共同推进2nm芯片的研发,后者目前正在准备相应的厂址。

根据这份研究报告,苹果抓住了机会,在台积电赢得了第一批3纳米工艺的制造订单。新工艺将优先用于iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上,预计将于2022年开始大规模生产。到2021年,苹果可能仍会占据台积电5纳米产能的80%,而即将推出的A15仿生学有望采用更先进的5纳米工艺生产。根据台积电计划,预计3纳米芯片的大规模生产将于2022年开始,2纳米芯片的中试生产预计于2023年开始。

据报道 苹果正与台积电,共同推进2纳米芯片的研发 预计2023年投产 科学快报 第1张

报告还指出,英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列CPU/GPU产品3纳米晶圆的分配达成协议。这一决定将由英特尔CEO 帕特盖尔辛格在未来几个月内做出。然而,英特尔酷睿芯片的一些5纳米订单已提交给台积电,并得到英特尔前首席执行官的确认。因此,预计英特尔定期外包的非核心知识产权组件将继续在台积电,生产,包括3纳米工艺的产品。

据报道 苹果正与台积电,共同推进2纳米芯片的研发 预计2023年投产 科学快报 第2张

据了解,报告最后部分还指出,台积电和苹果准备联合开发2nm产品,台积电已开始场地准备工作。目前,宝山区, 新竹被认为是一个试点,并进行相应的准备工作。这表明台积电最终将建立一个专门生产2纳米芯片的工厂。他们可能在2023年进行试生产前工作。