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AMD官方公告!3月16日零时 苏妈亲自发布了三代霄龙

AMD今天正式宣布将于北京时间3月16日零点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点),举办线上全球发布会,正式推出第三代EPYC霄龙处理器。

届时,AMD总裁兼CEO 苏姿丰,博士、技术与工程执行副总裁兼CTO Mark paper master、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara等都将出席会议并致辞。

根据AMD之前的声明,三代霄龙相比竞品的性能可超出最多达68。

AMD官方公告!3月16日零时 苏妈亲自发布了三代霄龙 科学快报 第1张

第三代霄龙的开发代码是Milan (米兰),继续在台积电,采用7 nm工艺制造,但将升级为全新的Zen3架构。除了频率和功耗,总体规格基本和二代一样,内部小芯片芯片设计。或者最多64个内核,128个线程,32MB L2高速缓存,256MB L3高速缓存,八通道DDR 4-3200内存和128条PCIe 4.0总线。

不过,有了全新的架构,霄龙三代的性能和能效都会有显著提升。

AMD官方公告!3月16日零时 苏妈亲自发布了三代霄龙 科学快报 第2张

根据之前的曝光,第三代霄龙,至少会有19个不同的型号,包括15个双通道型号和4个单通道型号,8/16/24/28/32/48/56/64内核。

其中,旗舰型号是霄龙7763,核心频率2.45-3.5GHz,热设计功耗最高达280W。

许多频率达到或超过4.0GHz。例如,32核霄龙75 F3的3.25-4.0GHz和热设计功耗为280W,而8核霄龙72 F3的最大3.65-4.1GHz和热设计功耗为180W.

AMD官方公告!3月16日零时 苏妈亲自发布了三代霄龙 科学快报 第3张

代号为热那亚的下四代霄龙,将升级其5纳米技术和Zen4架构。据说最多96核192线程,12通道DDR5-5200内存,128条PCIe 5.0总线。热设计功耗高达320W(可升级到400W),接口首次改为SP5 LGA6096。

英特尔将在不久的将来发布三代可扩展的至强冰湖-SP,首次应用10纳米技术,并多次跳票,估计最大36核,72线程。

明年将会有第四代蓝宝石急流,升级10纳米增强型SuperFin制造工艺。多核封装最大56核112线程(4隐藏),64GB HBM内存,支持八通道odd r5-4800和80 PCIe 5.0,热设计功耗高达400W,接口将变成LGA4677。

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