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5G射频芯片开发商“地芯Technology”完成近1亿A轮融资

3月8日消息3月8日,杭州地芯科技宣布完成近1亿元的A系列融资,由英华资本牵头,老股东瑞芯微电子、岩木草投资,此前投资者包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等知名机构。

5G射频芯片开发商“地芯Technology”完成近1亿A轮融资 科学快报 第1张

地芯科技成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能城,在上海和深圳设有分公司,公司专注于5G 无线通信链路高端芯片和低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计和研究,致力于成为通信链路模拟射频芯片的全球领先开发商

据企查查信息,“地芯Technology”属于杭州地芯科技有限公司,成立于2018年,法定代表人滩纯GEIK。其业务范围包括:集成电路的设计和研发;计算机软硬件设计、研发、销售等。

5G射频芯片开发商“地芯Technology”完成近1亿A轮融资 科学快报 第2张

据悉,据官方介绍,地芯科技的核心团队成员拥有20多年的R&D和量产经验。曾在高通, 联发科, 三星, 德州仪器, 海思, 华为,等国际一线半导体企业工作。他的专业领域涵盖射频芯片、模拟和混合信号芯片、通信系统设计、量产测试和市场拓展等。其中80%以上具有硕士以上学历,具备完整领先的芯片自主研发能力。这支超级强大的团队使地芯科技能够在两年多的时间里成功开发和大规模生产各种芯片产品。