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英特尔曝光Xe HPC GPU核心图片:HBM2内存 多芯片封装

1月28日消息据外媒wccftech消息,英特尔,总工程师Raja Koduri昨天在推特曝光了Xe HPC GPU工艺封装的照片。据工程师介绍,这个GPU采用了七种先进的设计,几个硅片封装在一起。外媒Wccfetch分析标注了这张照片。

英特尔曝光Xe HPC GPU核心图片:HBM2内存 多芯片封装 科学快报 第1张

从标签信息可以看出,该GPU芯片有两个计算内核,采用英特尔7纳米工艺制造,每个计算内核有八个管芯和缓存。核心周围有8个HBM2高带宽视频存储器,但容量未知。

英特尔曝光Xe HPC GPU核心图片:HBM2内存 多芯片封装 科学快报 第2张

图片左上角和右下角显示的是Xe Link IO芯片,采用台积电7nm工艺制造,用于外部信号交互和显示输出。

Raja Koduri工程师详细讲解了7项技术,分别是:英特尔7nm工艺、台积电7nm工艺、Foveros 3D封装、增强型Super Fin工艺、EMIB嵌入式多芯片互连桥、Rambo Cache缓存、HBM2高带宽视频内存。

这款高端GPU用于英特尔,庞特韦奇奥项目,是Xe系列中最大的GPU,用于超级计算机。拉贾科杜里(Raja Koduri)表示,GPU芯片已经准备好进行计算机测试。