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趋势力量:英特尔外包酷睿i3给台积电5纳米制程

1月21日,市场研究公司TrendForce最近发布的一份报告显示,台积电(TSMC)将于今年下半年开始在英特尔以5纳米工艺生产Core i3芯片。在此之前,英特尔充分证明其10纳米和7纳米工艺存在技术问题。

酷睿i3转向5纳米工艺后,台积电将在2022年下半年使用3纳米工艺为英特尔生产高端芯片。TrendForce没有提供信息来源,只引用了“调查”。

趋势力量:英特尔外包酷睿i3给台积电5纳米制程 科学快报 第1张

根据趋势科技的数据,英特尔长期以来一直将大量非CPU芯片的生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC),约占其产量的15%至20%。通过外包5纳米,英特尔可以保持竞争优势,在内部生产利润更高的芯片。