趋势力量:英特尔外包酷睿i3给台积电5纳米制程

1月21日，市场研究公司TrendForce最近发布的一份报告显示，台积电(TSMC)将于今年下半年开始在英特尔以5纳米工艺生产Core i3芯片。在此之前，英特尔充分证明其10纳米和7纳米工艺存在技术问题。

酷睿i3转向5纳米工艺后，台积电将在2022年下半年使用3纳米工艺为英特尔生产高端芯片。TrendForce没有提供信息来源，只引用了“调查”。

根据趋势科技的数据，英特尔长期以来一直将大量非CPU芯片的生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC)，约占其产量的15%至20%。通过外包5纳米，英特尔可以保持竞争优势，在内部生产利润更高的芯片。