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盛美半导体的第一台12英寸单晶片晶圆清洗设备已提前验收

1月14日,盛美半导体正式宣布,1月8日,盛美半导体用于制造大功率半导体器件的首款新型12英寸单晶片晶圆清洗设备已通过厦门士兰纪可的量产要求,并提前验收!该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬进工厂。从正式安装到产品切片生产只需要18天,原来的一年验证期只需要6个月就能顺利完成验收。

盛美半导体的第一台12英寸单晶片晶圆清洗设备已提前验收 科学快报 第1张

盛美12英寸单晶片晶圆清洗设备

盛美新的12英寸单晶片清洗设备是一个高产量的四室系统,用于超薄晶片的硅减薄的湿法蚀刻工艺,以消除晶片应力和清洁表面。该系统的传输和处理模块为超薄硅片的运输和处理提供了有效的解决方案。基于伯努利效应,该系统在传输和加工过程中不与晶片表面接触,消除了接触造成的机械损伤,提高了器件的成品率。

通过不同的设置,该系统可以应用于不同厚度的晶片,如大幸晶片、超薄晶片、键合晶片和深槽晶片。通过使用不同的化学溶液,该系统可应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除、金属蚀刻等工艺。