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据报道 英特尔正在考虑使用最先进的技术将一些芯片生产外包给台积电/三星:

显然,英特尔在这一波竞争中落后于AMD,后者的原因之一是台积电,的先进工艺,英特尔正在酝酿新的调整以赶上。

根据国外媒体的最新报道,英特尔正在考虑将一些芯片外包给台积电,以利用后者最先进的工艺,如7纳米、5纳米等。

报道中提到,虽然Intel还没有最终决定怎么来执行,但是其内部也是希望能够促成此事,从而缓解目前的压力。

产业链消息人士称,Intel从台积电采购的芯片或其他组件最早要到2023年才会进入市场,而目前台积电向其提供了4nm工艺和5nm工艺,供Intel评估和使用。

除了台积电,三星也在积极联系英特尔。毕竟如果能够实现,英特尔可以在技术上做出很大的改变。

据悉,英特尔CEO鲍勃斯旺(Bob Swan)将在1月21日的芯片制造商收益电话会议上宣布公司的外包计划,并使生产回到正轨。

据报道 英特尔正在考虑使用最先进的技术将一些芯片生产外包给台积电/三星: 科学快报 第1张