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台积电将投资在日本建立一个先进的包装和测试工�

据台湾,媒体报道,中国,台积电将在日本投资建立一个先进的包装和测试工厂。合作结构预计将在中国,台湾和日本投资50%,这将是台湾,以外台积电的第一个包装和测试工厂。

数据显示,台积电去美投资晶圆厂后,日本经贸部感到焦虑,邀请台积电在日本设立晶圆厂,日本经贸部甚至邀请国内半导体设备和材料供应商参与该计划。去年4月,与台积电签署合作协议,成立日本先进半导体R&D中心。并预留1900亿日元。

台积电将投资在日本建立一个先进的包装和测试工� 科学快报 第1张

然而,经过评估,台积电认为日本在晶圆制造方面缺乏供应商优势,最终选择了放弃。

日本于是转而劝说台积电在日本建立一个密封和测试工厂,并取得了突破。据中国, 台湾,媒体分析,投资包装检测厂的成本较低,日本掌握了先进的包装检测材料和设备技术,有利于台积电保持世界领先地位。

据报道,台积电最近调整了包装和测试部门的管理结构。全力推动3D封装与测试的前R&D副总经理余振华,调任台积电,担任优秀院士和研发副总经理。负责R&D的高级副总经理米玉杰,负责其原有职位。

推测米玉杰可能执掌台积电日本密封测试厂,此外,此次调整也可能是为了应对蒋尚义出任中芯国际副董事长后“小芯片”系统级封装技术推广带来的挑战。