分享热点新闻
打造优质自媒体!

行业突破!欧菲光高端半导体封装引线框架研发成功

什么是引线框架?很多人可能是第一次听说。但在平时,我们经常听说某手机搭载了XX芯片,而引线框是芯片最重要的封装载体,也是芯片信息与外界的沟通通道,一直是半导体行业非常重要的基础材料。

然而,高端刻引线框架市场长期以来一直由日和韩,主导,国内企业常年处于追赶地位。2020年,欧菲光以国内替代为目标,建立了引线框架,并成功开发了大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端腐蚀刻引线框架。

行业突破!欧菲光高端半导体封装引线框架研发成功 科学快报 第1张

熔炼人才队伍 铸就尖端技艺

一般来说,一个蚀刻刻引线框平均可以匹配1000个左右的芯片,宽度越大,匹配的芯片越多,直接提高了生产效率;产品的超薄厚度在芯片小型化趋势中也起着重要作用。然而,为了实现这种薄而宽的高端引线框架,对工艺技术有更高的要求。

目前,随着日和韩企业成为全球引线框架市场的龙头企业,专业人才已成为国内企业成功突破市场的最关键因素。对于这些高端稀缺人才,他们不仅要求专业水平高,而且有快速适应市场变化的能力。

行业突破!欧菲光高端半导体封装引线框架研发成功 科学快报 第2张

目前,欧菲光已经建立了一支规范、成熟、专业的技术团队,人才梯队建设完善,拥有多名材料和化学方面的专家,其中许多人拥有10年以上的IC封装引线框架和LED电磁兼容支架行业经验,能够随时了解行业的技术需求,不断提高研发能力,跟上行业的发展步伐。

工艺打造信赖 技能全面覆盖

对于一个产品来说,如果没有可靠的设计,尖端会因为高失败率而失去市场。就像顶级性能的手机,在日,稍微暴露在市场难以认可的风中,就失去了所有的动力。

如今,客户对包装产品的可靠性要求越来越高。经过微蚀刻,十多年的表面处理技术积累,欧菲光拥有行业领先的蚀刻和线圈对线圈精密电路的表面处理技术,掌握了微蚀刻,电镀粗化和棕色氧化三种高端工艺,实现了边框和塑封材料的紧密结合,满足了行业内客户对高可靠性的技术要求。

行业突破!欧菲光高端半导体封装引线框架研发成功 科学快报 第3张

目前,欧菲光致力于内功的修炼,融合了各种复杂的技法。同时,他还掌握了四项“江湖技能”,即蚀刻,镀后镀、蚀刻,镀后镀镍钯、高亮度镀银带EMC,能充分满足刻引线框架市场IC、LED对各种产品的需求,为客户提供更快的产品开发服务,满足客户多样化的需求。

未来规划

基于现有的原产线和生产技术,欧菲光计划在2021年第一季度开始倒装化学产线的试生产,同时不断加强R&D的投资。江西芯恒创半导体有限公司在谭成立,打造全新的,预计2021年第二季度将各种开发的工艺引入量产,打造全新的,未来将坚持R&D和创新的理念,以精益求精的工艺精神,突破新技术,创造新产品,为客户提供更极致的产品体验。