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重大突破 欧菲光成功开发高端半导体封装引线框架

今天,欧菲光宣布已经成功开发出一种用于半导体封装的高端引线框架。

什么是引线框架?平时经常能听到某手机搭载XX芯片,引线框是芯片最重要的封装载体。它也是芯片信息与外界的沟通渠道,一直是半导体行业中非常重要的基础材料。

然而,高端刻引线框架市场长期以来一直由日和韩,主导,国内企业常年处于追赶地位。2020年,欧菲光以国内替代为目标,建立了引线框架,并成功开发了大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端腐蚀刻引线框架。

重大突破 欧菲光成功开发高端半导体封装引线框架 科学快报 第1张

一般来说,一个蚀刻刻引线框平均可以匹配1000个左右的芯片,宽度越大,匹配的芯片越多,直接提高了生产效率;产品的超薄厚度在芯片小型化趋势中也起着重要作用。然而,为了实现这种薄而宽的高端引线框架,对工艺技术有更高的要求。

重大突破 欧菲光成功开发高端半导体封装引线框架 科学快报 第2张

欧菲光建立了一支标准化、成熟化、专业化的技术团队,拥有众多材料和化学方面的专家,其中许多人在集成电路封装引线框架和LED EMC支架行业拥有10多年的经验。

客户对包装产品的可靠性要求越来越高。经过微蚀刻,十多年的表面处理技术积累,欧菲光拥有行业领先的蚀刻和线圈对线圈精密电路的表面处理技术,掌握了微蚀刻,电镀粗化和棕色氧化三种高端工艺,实现了框架和塑封材料的紧密结合,满足了行业内客户对高可靠性的技术要求。

重大突破 欧菲光成功开发高端半导体封装引线框架 科学快报 第3张

欧菲光掌握了先镀蚀刻,后镀蚀刻,镍钯和同时镀EMC高亮度银四项技术,可以充分满足刻引线车架市场各种产品的需求,为客户提供更快的产品开发服务,满足客户多样化的需求。

未来规划

基于现有的原产线和生产技术,欧菲光计划在2021年第一季度开始倒装化学产线的试生产,同时不断加强R&D的投资。江西芯恒创半导体有限公司在谭成立,打造全新的,预计2021年第二季度将推出各种研发工艺量产,打造全新的品牌