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苹果下一代自主研发的Mac处理器预计为M2或M1X 预计采用台积电第二代5nm工艺

11月21日,据外媒报道,苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1已经上线,搭载M1芯片的MacBook Air、13寸MacBook Pro、Mac mini也已经上线。

苹果下一代自主研发的Mac处理器预计为M2或M1X 预计采用台积电第二代5nm工艺 科学快报 第1张

11月11日凌晨,苹果公司首款自主研发的Mac芯片M1在发布会上发布。采用5nm技术构建,集成160亿个晶体管,搭载8核CPU、8核图形处理器、16核神经网络引擎。苹果表示,其CPU、GPU和机器学习性能及能效较目前产品有明显提升。

随着首款自主开发的Mac芯片和MacBook Pro等硬件产品的成功推出,致力于在两年内将Mac产品线切换到自主开发芯片的苹果,也有望规划下一代Mac芯片。

对于苹果的下一代苹果机芯片,外国媒体预计将把它命名为M2或M1X,台积电在原始设备制造商M1芯片上的先进制造工艺也有望扩展到下一代苹果机处理器。

苹果的A系列处理器被命名为“X”,苹果为iPad产品线推出了A10X处理器。不过考虑到下一代Mac芯片,预计是完整的一代更新,短期内不会推出,极有可能取名为M2。

在制造工艺方面,今年推出的M1芯片采用了台积电,的5纳米工艺,这也是目前最先进的芯片制造工艺。下一代Mac芯片的制造工艺也有望升级。如果明年推出,预计将在台积电,采用第二代5纳米工艺,计划明年大规模投产。