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台积电对 2nm 工艺 2024 年大规模投产很乐观

  11 月 17 日消息,据国外媒体报道,在 5nm 工艺大规模投产之后,芯片代工商台积电制程工艺的研发重点就将转向了更先进的 3nm 和 2nm 工艺,3nm 工艺是计划在 2021 年开始风险试产,2022 年下半年大规模投产。

台积电对 2nm 工艺 2024 年大规模投产很乐观 科学快报 第1张

  在 2nm 工艺方面,外媒称台积电在去年就已组建了研发团队,确定了 2nm 工艺的研发路线。

  供应链的消息人士此前透露,台积电的 2nm 工艺将采用多桥通道场效晶体管 (MBCFET)架构,这一架构有助于克服鳍式场效晶体管 (FinFET)架构因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。

  消息人士表示,台积电目前对 2nm 工艺在 2023 年下半年风险试产、2024 年大规模投产非常乐观,风险试产的良品率预计不会低于 90%,但目前还不清楚疫情是否会对他们的计划造成影响。

  台积电的 2nm 工艺在 2024 年大规模投产,如果投产时他们在芯片制程工艺方面依旧行业领先,就仍有望为苹果代工相关的处理器,按目前的进度,苹果 2024 年将推出的 A 系列处理器将是 A18。

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