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联发科推出最新 5G 芯片天玑 700:采用 7nm 工艺 八核 CPU 架构

  11 月 11 日消息 联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员——天玑 700,其采用 7nm 制程工艺,旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验。

联发科推出最新 5G 芯片天玑 700:采用 7nm 工艺 八核 CPU 架构 科学快报 第1张

  天玑 700 采用八核 CPU 架构,包括两颗大核 Arm Cortex-A76,主频达 2.2GHz,具体为2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55,GPU为Mali-G57MC2 950MHz。天玑 700 支持先进的 5G 技术,包括 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。

  天玑 700 的特性包括:

  ·MediaTek 5G UltraSave 省电技术:采用先进的节能技术以降低 5G 通信功耗,从而提升终端的电池续航。它包括智能检测网络环境、OTA 内容识别、BWP 动态带宽调控和 C-DRX 节能管理等,这些技术可以智能管理终端的 5G 连接,实现节能省电,为用户带来更长效的 5G 续航。

  · 支持 90Hz 屏幕刷新率:支持高清分辨率 FHD + 显示和高屏幕刷新率,减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿,为终端用户带来顺畅的视觉体验。

  · 最高支持 6400 万像素摄像头和夜拍增强功能:支持 4800 万像素或 6400 万像素的主摄像头传感器,具备 AI 景深、AI 着色和 AI 美颜功能。集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪,即使在夜间,用户也可以拍摄出低噪点的高质量照片。

  · 兼容多种语音助理:支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等全球多种语音助理,终端厂商可以灵活配置。

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