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Redmi Note 9 系列国行高配版面板曝光:居中打孔尺寸极小

  11 月 3 日消息 据此前消息,Redmi Note 9 系列国行新机暂定本月中下旬发布,一共会上三款新机,其中一款搭载 1.08 亿像素 HM2 传感器。

Redmi Note 9 系列国行高配版面板曝光:居中打孔尺寸极小 科学快报 第1张

  现在数码博主 @数码闲聊站 曝光了 Redmi Note9 系列国行高配的 LCD 面板,称 “单孔孔径已经直逼主流旗舰机了,到时候装机算上 bm 区也就 3.8mm±”。该博主还称,明年主流打孔屏旗舰机的孔径大都在 2.4mm±~2.9mm±,配合小直径镜头模组和 0.7μm cis,自拍不会有问题。

  近期, Redmi Note 9 系列两款新品正式获得 3C 认证。

Redmi Note 9 系列国行高配版面板曝光:居中打孔尺寸极小 科学快报 第2张

  从入网信息来看,Redmi Note 系列两款新机对应的应该是同一个机型的两种版本,分别是标准版和 Pro 版。此外,Pro 版本将支持 33W 快充。

  该机将在国内首发骁龙 750G 处理器,搭载的一亿像素的三星 HM2 传感器尺寸为 1/1.52 英寸,单位像素面积 0.7μm,并支持 9 像素合一(等效 2.1μm)。

  值得一提的是,此前 Redmi 在海外发布了 Note 9/Pro 系列,但国行版貌似与海外版会有很大的差异。

Redmi Note 9 系列国行高配版面板曝光:居中打孔尺寸极小 科学快报 第3张

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