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索尼PS5处理器已经开始从包装和测试制造商

8月6日消息,据国外媒体报道,索尼已于6月展示了具有双色“三明治”设计的下一代游戏机PS5,预计将于今年年底发布,必要的零部件已经到位。

索尼PS5处理器已经开始从包装和测试制造商 科学快报 第1张

外国媒体援引产业链中的消息来源称,索尼PS5所需的处理器已从两大包装和测试制造商日月光和超丰电子公司发货。

封装和测试是芯片生产的最后两个步骤。该步骤完成后,芯片将用于组装相关的终端产品。索尼PS5所需的处理器开始从包装和测试制造商处发货,这意味着所需的处理器已经到位,如果其他部件已经到位,则可以开始整个机器的生产。

索尼PS5配备了由AMD特别设计的定制处理器,该处理器由芯片制造商台积电采用7纳米工艺制造。

在上周二第二季度的金融分析师电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰在会上提到,索尼PS5等下一代游戏机的处理器已经开始初步生产和发货。

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