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7nm和5nm工艺都是由高级副总经理米玉杰领导的团队开发的。

7月31日,据国外媒体报道,芯片工业和商业近年来在芯片加工过程中处于行业前列,它们的7nm和5nm工艺是第一批批量生产,7nm工艺是2018年批量生产,5nm是今年上半年的大规模生产。

根据台积电的信息,大规模生产的两种领先芯片工艺是由同一位高级管理人员领导的团队开发的。

根据台积电的信息,目前研发机构的技术开发高级总经理米玉杰领导团队开发了7nm和5nm工艺。

米玉杰是加州大学洛杉矶分校电气工程专业的硕士和博士,1994年进入台积电,工作26年。米玉杰在台积电也有一个很高的起点。2001年进入台积电时,他加入了研发组织,2011年开始担任研发副总经理,并于2016年11月晋升为研发组织技术开发高级副总经理。他是台积电目前研究开发/技术开发的三名高级副总经理之一。

米玉杰对台积电工艺的研究和开发作出了重要贡献。他成功地开发了90 nm、40 nm和28 nm的工艺,并带领团队开发了16 nm、7 nm、5 nm和更先进的工艺。更先进的技术可能是TSMC在财务报告中多次提到的3nm和2NM工艺。

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